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公司半导体和产品集成业务积极拓展新品类打开更多增长空间维持买入评级

来源:新浪财经 作者:谷小金 发布时间:2022-05-08 08:10   阅读量:4370   

2021年,公司实现营收527.29亿元,同比增长+1.98%,归母净利润26.12亿元,同比增长+8.12%,归母净利润22.01亿元,同比增长+4.17%2022Q1实现收入148.03亿元,同比增长+23.44%,归母净利润5.03亿元,同比下降22.87%,扣非后归母净利润6.33亿元,同比下降5.51%公司半导体和产品集成业务积极拓展新品类,打开更多增长空间,维持买入评级集成产品承压,半导体高增长,2021年整体保持稳定2021年,公司实现营收527.29亿元,同比增长+1.98%,归母净利润26.12亿元,同比增长+8.12%,归母净利润22.01亿元,同比增长+4.17%其中,21Q4实现收入140.83亿元,同比增长+5.36%,归母净利润5.7亿元,同比增长+264.85%,扣非后归母净利润2.68亿元,同比增长+376%营收方面,2021年公司产品集成业务营收—7.16%至386.85亿元,半导体业务营收+39.54%至138.03亿元成本,公司2021年毛利率同比+0.96pct至16.17%,其中产品集成业务毛利率同比—3.14 pct,半导体业务毛利率同比+11.55 pct费用方面,公司2021年销售/管理/R&D/财务费用率同比分别为—0.6/+1.4/+0.8/—0.9pct半导体业务:受益于新能源需求,保持增长趋势2021年,公司半导体业务收入138.03亿元,同比增长+39.54%,净利润26.32亿元,同比增长+166.31%毛利率37.17%,同比上升+11.55%,净利率19.07%,同比上升+9.65个百分点在产品涨价的大背景下,公司加大R&D,优化产品结构,加强高毛利率产品的产能和料号拓展,包括逻辑,仿真,功率Mos等,成为半导体业务利润增长的重要驱动力产品价格方面,公司积极加强与汽车客户,工业客户,消费电子客户更紧密的合作关系,自2021年以来进行了多次提价此外,公司2021年半导体业务研发投入8.37亿元,进一步加大了中高压MOSFET,化合物半导体产品SiC和GaN产品,IGBT和模拟产品的研发投入,相关产品布局正在有序推进产品集成业务:在阶段性压力下,新品类拓展顺利2021年,公司产品集成业务收入386.85亿元,同比增长—7.16%,毛利率8.71%,净利润1.84亿元2021年上游涨价趋势明显,公司产品集成业务承压,为加快非手机业务布局,公司持续加大投入,导致利润进一步承压同时,公司推动产品集成业务从消费向工业,AIoT和汽车电子拓展,进一步加大R&D在新客户拓展方面的投入,不断推出平板,笔记本,AIoT,服务器和汽车电子等非手机品类的新产品,为产品集成业务的长期稳定增长奠定了坚实基础2022年第一季度所有业务部门仍将保持2021年的趋势2022Q1实现收入148.03亿元,同比增长+23.44%,归母净利润5.03亿元,同比下降22.87%,扣非后归母净利润6.33亿元,同比下降5.51%1)半导体业务22Q1收入37亿元,同比增长+9.62%,毛利42.94%,净利润8.54亿元,同比增长+41.18%,22Q1产品集成业务量收入103.34亿元,同比增长+20%,毛利率9.44%,净亏损4000万元手机ODM业务进展顺利,亏损的主要原因是非手机业务在项目研发,试产等前期仍有相关费用,未来将伴随着项目的量产贡献收益,3)CCM业务22Q1净亏损0.39亿元(含归母部分0.27亿元)风险因素:公司业务整合不及预期,行业竞争加剧,上游原材料价格上涨投资建议:考虑到公司为长期发展加大短期投资,我们下调2022/23年EPS预测至3.04/4.13元(原预测为3.93/5.23元),上调2024年EPS预测至5.37元参考可比公司估值(电力板块22年PE约35倍,消费电子板块22年PE 10 ~ 20倍),基于2022年PE=30倍,给予公司目标价91元,维持买入评级

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