截至今日收盘，a股三大指数集体收跌，上证综指跌0.54%，深证成指跌0.87%，创业板指跌1.34%黄金，电机，光伏，小芯片概念涨幅居前，保险，民航，煤炭等板块跌幅居前对北方资本的净销售额超过60亿小芯片概念上涨2.08%

消息层面，美国总统拜登9日在白宫签署了《芯片与科学法案》该法案向美国的芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美国补贴的公司在美国制造芯片

小芯片概念股再次爆发

小芯片概念上涨2.08%，换手率9.98%，总市值2179亿元个股方面，大港股份，苏州顾山，文怡科技涨停，金拓股份，封帆科技涨停

截至今日收盘，大港股份再次涨停，目前7天连续7板。7个交易日累计涨幅94.90%，

资料显示，大港控股公司苏州科洋是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司，掌握了TSV，微凸点，RDL等先进封装核心技术。

日前，大港股份收到深交所关注函关注函称，7月21日至8月8日公司股价大幅上涨，要求公司确认是否存在应披露而未披露的重大信息，公司基本面是否发生重大变化

值得注意的是，9日，大港股份发布股票交易异常波动公告，称公司近期经营状况正常，内外部经营环境未发生重大变化控股公司苏州科洋半导体有限公司主要利用TSV等技术，为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务，不涉及Chiplet的相关业务

很多公司都布局了Chiplet。

深大8月10日在投资者互动平台上表示，小芯片技术是后摩尔时代IC产业发展的重要技术路径之一小芯片不是单一的工艺和方案，而是多种复杂的先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺公司根据行业发展趋势，积累和布局相应技术，开发关键工艺能力，积极与合作伙伴一起寻找合适的产品应用目前公司正在研发的平移式分拣机和高精度固晶机，未来将用于chiplet等先进封装技术

日前，童在投资人互动平台上表示，我们昆山童芯片先进封装测试的全流程封装测试项目组已经掌握了chiplet的相关技术，未来可以根据市场客户的需求投入生产。

叶正科技在互动平台上表示，公司具备chiplet概念芯片封装检测能力。

方科技8月8日在互动平台表示，小芯片技术是后摩尔时代IC产业发展的重要技术路径之一小芯片不是单一的工艺和方案，而是多种复杂的先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺根据公司所在行业的发展趋势，公司积累和布局了相应的技术，开发了关键工艺能力，并积极与合作伙伴一起寻找合适的产品应用

机构:后摩尔时代，Chiplet给中国带来新的产业机遇。

光大证券认为，在后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大的发展机遇首先，芯片设计环节可以降低大规模芯片设计的门槛，其次，半导体IP公司可以充分发挥自身价值，从半导体IP授权商升级为小芯片供应商，既扩大了IP价值，又有效降低了芯片客户的设计成本，特别是帮助缺乏芯片设计经验和资源的系统厂商，互联网厂商等公司开发自己的芯片产品，最后，国内芯片制造封装厂可以扩大业务范围，提高生产线利用率，尤其是在高端先进技术发展受阻的情况下他们还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的小芯片，参与尖端技术的开发

浙商证券认为，小芯片封装带动芯片测试机需求增长与SoC封装相比，小芯片架构芯片的制造需要多个裸芯片，单个裸芯片的失效会导致整个芯片的失效，这就需要封装测试公司进行更多的测试，以减少失效芯片带来的损失

华安证券表示，Chiplet将大芯片的功能分散给了几个小芯片在同样的缺陷下，集成小芯片的良率会高于大芯片从对行业的影响来看，首先，封装缓解测试的次数会大大增加，探头等测试设备的使用量会增加其次，内插器，TSV和EMIB等新结构的出现增加了系统的复杂性为了保证良品率，探针等测试设备的使用量也会增加

国联证券指出，Chiplet为中国带来了新的产业机遇首先，芯片设计环节可以降低大规模芯片设计的门槛，其次，IP供应商可以发挥自身价值，从半导体IP授权商升级为小芯片供应商，最后，国内芯片制造封装厂可以扩大业务范围，提高生产线利用率尤其是在先进技术发展受阻的情况下，我们可以通过Chiplet继续参与先进前沿的芯片技术的开发

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