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来自中国台湾地区芯片产业链的数码博主，称TSMC已经决定在内部放弃N3工艺，因为包括苹果在内的几乎所有客户都不愿意使用，其发展方向将在2023年下半年转向量产N3E工艺都说N3贵，N3E性价比更高

按照之前的规划，TSMC 3nm工艺完成技术研发和试产后，预计第三季度后半段投片量将开始大幅上升，第四季度月投片量将达到上千片的水平，开始进入量产阶段，N3E工艺将于2023年下半年进入量产，苹果和英特尔将是两大客户。

此外，还有一位网友给出了各种TSMC N3E规划的芯片清单，包括高通SM8325/P的主流芯片

有关TSMC N3和N3E的更多信息，请参考本站之前的报告。

TSMC:3纳米芯片将于今年下半年量产，客户产品将于明年问世。

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