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台积电的3纳米工艺将用于制造iPhone芯片

来源:IT之家 作者:文辉 发布时间:2022-04-07 10:26   阅读量:8471   

最近,关于TSMC在芯片市场的财务表现有很多猜测,也有很多迷雾。

台积电的3纳米工艺将用于制造iPhone芯片

据Digitimes月4日报道,有观点认为,苹果和联发科可能会分别削减5nm和7nm芯片的订单,这可能会导致TSMC无法实现今年20%以上的营收增长目标尽管如此,来自TSMC供应商的消息人士仍对该铸造厂今年剩余时间的销售前景持乐观态度

今年7月,TSMC将2021年的收入增长预期上调至20%以上消息人士认为,伴随着铸造厂保持今年的整体生产目标,这一目标将会实现

据消息人士透露,苹果减少了老一代iPhone的芯片订单,同时提高了iPhone13在TSMC的晶圆开工率,苹果今年向TSMC发出的芯片订单也没有任何变化。Canalys移动产品调研部门全球副总裁彭路平表示,考虑到目前的竞争环境,厂商都尽可能不把成本转嫁到消费者端。苹果还得尽可能去拓展消费人群,吸引消费者购买。”。

据消息人士称,尽管联发科因中国手机供应商需求放缓而削减了TSMC的晶圆初创企业,但TSMC的其他中国客户已迅速填补了剩余的产能缺口。“目前苹果在中国高端市场还是有优势的,但是也不能放松,其他厂商都在高端市场不断加大投入,中国消费者都是很精明的,不仅考虑硬件,也会考虑服务和易用性。

此外,有消息称,联发科将在2022年上半年为即将推出的旗舰5G智能手机SoC提高TSMC的晶圆开工率联发科还希望在明年年底推出使用TSMC 4纳米技术的升级系列

市场猜测苹果削减了与TSMC的5纳米芯片订单,联发科削减了与TSMC的7纳米芯片订单约20%。

但据业内人士透露,预计TSMC将在2022年下半年将3纳米工艺技术投入量产,该工艺月产量将达到5.5万件台积电的3纳米工艺将首先用于制造iPhone芯片

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