英特尔 12 月 16 日宣布今后十年间将在马来西亚投资 300 亿林吉特。

除扩充现有工厂外，2024 年还将新建负责封装这一后工序的工厂英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长，将对东南亚半导体产业聚集地马来西亚进行重点投资

英特尔首席执行官帕特盖尔辛格表示，巨额设备投资的用途除了扩充现有组装和测试工厂外，还将新建最先进的封装制造设备

盖尔辛格没有透露细节，不过投资地点被认为很可能位于马来西亚北部的半导体工厂聚集地槟城州如果在 2024 年投产，与其他设备投资合计起来将创造 4 千人的新增就业岗位一同出席记者会的马来西亚贸工部长阿兹敏强调，政府也将为避免半导体供应链混乱而提供支持

盖尔辛格指出，在新冠疫情下，全球半导体需求仍比上年大幅增长 20%在此基础上透露看法称，由于各家厂商扩大产能需要时间，全球性的半导体短缺将持续到 2023 年此外，盖尔辛格还表示，近期还将发布在美国和欧洲建设新工厂的计划

不过，她强调，由于全球半导体短缺将延续到2023或2024年，因此短期内不致影响台积电与大型客户的合作，“但长期是否可能调整订单，还需观察。”

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