据路透社报道，TSMC一名高管周四在一次会议上表示，该公司将在2024年拥有ASML最先进的下一代光刻工具。

TSMC R&D高级副总裁Y.J. Mii在TSMC硅谷技术研讨会上表示:展望未来，TSMC将于2024年推出高NA EUV光刻机，以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案，并促进创新。

不过，官方并未透露该设备将于何时投入量产，预计它将是制造更小更快芯片所需的第二代极紫外光刻工具本站了解到，TSMC的竞争对手英特尔已经表示，将在2025年之前使用下一代掩模对准器进行生产，并且将是第一个接收该机器的公司

伴随着英特尔进入其他公司设计的芯片制造业务，它将与TSMC争夺客户因此，业界正在密切关注哪家公司在下一代芯片技术方面具有优势

据报道，TSMC商业发展高级副总裁张凯龙后来澄清说，TSMC不会准备在2024年将新的高NA EUV用于生产，它将主要用于与合作伙伴的研究目的。

TSMC在2024年拥有它，这意味着他们可以更快地获得最先进的技术，参加研讨会的TechInsights芯片经济学家丹·哈奇森说EUV的技术对于保持领先地位至关重要高纳EUV是下一个重大的技术创新，这将使芯片技术处于领先地位

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