SEMI 年终报告显示，2021 年全球半导体制造设备总销售额将首次突破 1000 亿美元大关，达到 1030 亿美元，较此前的行业记录 710 亿美元(2020 年)飙升 44.7%，预计明年还将增长至 1140 亿美元。

据 PRNewswire 报道，SEMI 在其主办的 2021 年日本半导体展览会 Semicon Japan 上发布年终半导体设备预测-OEM 展望，SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，这一数据反映了全球半导体行业为满足强劲需求而不断扩大产能的非凡努力。

从各地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾预计仍将是 2021 年设备支出的三大目的地。预计中国大陆将在 2020 年首次占据第一后再次蝉联冠军宝座，而中国台湾有望在 2022 年和 2023 年重新占据第一。被跟踪的所有地区的设备支出预计将在 2021 年和 2022 年增长。

从各环节来看，晶圆制造设备方面，包括晶圆加工、晶圆设施和掩模 / 掩模设备，预计在 2021 年间增长 43.8%，达到 880 亿美元的新记录，随后将 2022 继续提高到约 990 亿美元。2023 年的预计将略微减少-0.5% 至 984 亿美元。

其中，在先进和成熟制程节点需求的推动下，占晶圆厂设备总销售额一半以上的代工和逻辑部分将在 2021 年同比增长 50%，达到 493 亿美元。预计这一增长势头将在 2022 年继续，代工和逻辑设备投资将增长 17%。

DRAM 和 NAND 设备方面，企业和消费者对内存的强劲需求推动了增长。DRAM 设备主导着 2021 年的扩张，2021 年增长 52% 至 151 亿美元，2022 年增长 1% 至 153 亿美元。NAND 设备 2021 年增长 24% 至 192 亿美元，2022 年增长 8% 至 206 亿美元。预计到 2023 年，DRAM 和 NAND 设备支出将分别减少-2% 和-3%。

封测设备方面，在 2020 年实现 33.8% 的强劲增长后，预计将在 2021 年激增 81.7% 至 70 亿美元，随后在先进封装的推动下，在 2022 年再次增长 4.4%。预计 2021 年半导体测试设备市场将增长 29.6% 至 78 亿美元，并在 2022 年继续增长 4.9%，以满足 5G 和 HPC 应用的需求。

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