美国智库安全与新兴技术中心最近几天发布报告，建议美国大力加强先进封装技术的研究和产业化。

报告指出，《芯片法案》有望扭转美国自上世纪90年代以来半导体制造产能相对萎缩的局面，但与此同时，先进封装产能的投资也至关重要由于这种业态长期以来被认为附加值低，劳动密集型，行业特殊性更加明显从市场份额到配套设备材料，美国本土厂商已经处于弱势

可是，伴随着技术的演进，先进封装已经显示出越来越多的创新潜力，将在未来半导体行业的竞争中发挥关键作用，应该是美国重组半导体供应链的优先方向。

报告建议，美国应考虑在半导体制造产能回流的同时，鼓励制造商在晶圆制造项目中建设封装产能，为设备和材料供应商在美国投资提供补贴，并大力支持以chiplet为代表的异构集成和WLP等新技术的研发活动。

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