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应AI芯片需求,台积电斥资900亿元新台币建设先进封装厂

来源:IT之家 作者:顾晓芸 发布时间:2023-07-25 10:52   阅读量:8113   

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,之前就有消息称,竹科管理局考虑到台积电建厂的迫切性,决定将铜锣大面积土地拨给台积电兴建先进封装厂,以利台积电加速扩充 CoWoS 产能需求。

台积电今日正式确认,因应英伟达、AMD 等厂商对 AI 芯片 CoWoS 等先进封装的需求,将斥资 900 亿新台币在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。

台积电今早表示,新竹科学园区管理局已同意核拨土 7 公顷土地,预定 2026 年底完成建厂,2027 年第 3 季量产。这将是台积电继龙潭、竹南、南科后第六座封装生产据点。

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实际上,台积电上月才宣布竹南先进封测六厂正式启用,属于是台积电先进封装重大里程碑。

台积电进一步扩大先进封装的行动,透露台积电不只手握大量先进逻辑芯片制造订单,也同步包下大部分先进封装订单。

台积电总裁魏哲家在 7 月 20 日法说会上坦言,AI 相关需求增加对台积电是正面趋势,预测未来五年内将以接近 50%的年平均增长率增长,并占台积电营收约 1 成,台积电也决定将资本支出中加重在 CoWoS 先进封装产能的建设,而且是越快越好!

值得一提的是,这块地原先是由力积电和世界争抢的基地用地,竹科管理局后将尚未启动建厂计划的用地让出,改由台积电承租。

根据台积电提出的计划书,台积电预估铜锣厂今年 2023 年第 4 季开始整地,2024 年下半年开始动工,2026 年完成建厂,争取在 2027 年上半年、最迟第 3 季开始量产,月产能 11 万片 12 吋晶圆的 3D Fabric 制程技术产能,完工后可创造 1500 个就业机会。

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