，美国总统拜登签署了2022芯片和技术法案根据白宫发布的最新摘要，2022年的芯片和技术法案将为美国半导体行业的R&D，制造和劳动力发展提供总计527亿美元的资金390亿美元将直接用于制造业补贴，132亿美元将用于研究和劳动力发展还有5亿美元的零头，用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动

除了直接支付，该法案还向半导体行业提供25%的投资税收抵免，涵盖半导体生产和相关设备的资本支出。

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