据 SEMI报道,全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长 18%,并在 2022 年达到 1070 亿美元的历史新高这也将标志着继 2021 年增长 42% 之后连续第三年增长
全球晶圆厂设备支出首次突破 1000 亿美元大关,是半导体行业的历史性里程碑,SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 在新闻稿中表示。
中国台湾地区预计将在 2022 年引领晶圆厂设备支出SEMI 表示,预计中国台湾地区的投资将同比增长 56% 至 350 亿美元,其次是韩国,为 260 亿美元,增长 9%,而中国大陆将支出 175 亿美元,比去年的峰值下降了 30%
预计欧洲 / 中东地区今年的支出将达到创纪录的 96 亿美元,虽然相对较小,但同比增长 248% 是惊人的。半导体和封装领域的产能,材料和设备也是如此。在所有细分市场都经历了一段时间的短缺之后,目前的观点是,尽管汽车芯片等一些产品短缺可能会在2022年持续,但大部分芯片供应可能会在2022年中期恢复相对正常。但这取决于几个经济因素,因此所有这一切都可能在一夜之间改变。。
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