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本土汽车芯片再迈步,晶合集成三期晶圆厂在合肥正式落成

来源:盖世汽车 作者:竹隐 发布时间:2023-10-27 19:23   阅读量:6201   

10月27日,排名全球前十大晶圆代工厂的晶合集成在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼,该工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”,将重点围绕车规级制程平台开发。

据了解,半个月前,即本月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会,其中便包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。此外,安徽省2023年重点项目清单中,晶合二期项目、合肥晶合集成电路先进工艺研发项目作为续建项目上榜。

从公司诞生到业务方向、产业布局,晶合集成一直以来就与安徽以及合肥的关系“绑定”密切。

据了解,晶合集成于2015年成立并在合肥落户,主要从事12英寸晶圆代工业务,不仅是安徽首家12英寸纯晶圆代工企业,也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目。

该公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产,所代工的产品应用在液晶面板、手机、消费电子等领域。

凭借与同样位居合肥、且是全球面板龙头的京东方等企业所形成的配套产业链优势,晶合集成近年来在显示驱动芯片领域异军突起,于2022年稳坐全球显示驱动芯片代工龙头。根据TrendForce最新统计数据,晶合集成位于全球晶圆代工厂营收第十,同样位列该榜单的大陆地区企业还有中芯国际、华虹集团,分别排名第五、六名。

值得一提的是,今年5月5日,晶合集成登陆上交所科创板。其募集资金达114.55亿元,位居科创板上市公司融资规模第3位,所募资金用于12英寸晶圆制造二厂项目建设。

可以看到,当前,新能源汽车产业的迅猛发展,带来了巨大的芯片产能需求;与此同时,面对整个半导体行业的下行周期,晶圆代工厂也纷纷瞄准汽车电子产业以抵抗“低谷”风险。

在三期项目落成典礼上,晶合集成还与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家客户签署战略框架协议,希望通过与客户强强联手,抓住市场机遇持续布局。

至于落成地合肥,正致力于新能源汽车产业的全面转型,希望建设国际一流的新能源汽车之都。

目前,合肥已经聚集了蔚来、大众、比亚迪等车企,并且这些车企也都在持续加码投资合肥。比如今年4月,大众中国全资子公司100%TechCo落户合肥,投资10亿欧元;紧接着5月,大众安徽追加231亿元投资等。据悉,大众安徽工厂也即将迎来投产。

在这些车企的主力下,合肥的新能源汽车产业发展也开始渐成气候。

根据合肥发布的官方数据,2022年,合肥汽车产量近68万辆,同比增长16%。其中,新能源汽车产量达25.5万辆,同比增长133%。今年1-9月,安徽全省新能源汽车产量60.6万辆,同比增长76.6%。其中,合肥新能源汽车产量超50万辆,同比增长近4倍,产量进入全国城市前5名。

然而在2017年,合肥新能源汽车产量才不过万辆。

按照规划,合肥计划到2025年,预计将拥有200万辆新能源汽车的年产量;到2027年,有望将以340万辆的产能跻身全国第一方阵。

如此庞大的新能源汽车产能规划,必然需要相应的汽车芯片产能作为支撑。根据公开数据,汽车的电动化与智能化发展趋势,已经让单车芯片用量从传统燃油车的500多颗上升至上千颗,更为高阶的智能电动汽车甚至将需要2000-3000颗。

结合合肥市的官方数据,2022年,合肥汽车共采用了6.1亿颗芯片,总价值达47.8亿元;预计到2027年,全市新能源汽车将用到48.3亿颗芯片,总价值高达408亿元。

今年7月,为加速本土车规芯片开发使用,安徽省还正式成立了汽车芯片CIDM大联盟,标志着整车厂、Tier1、汽车芯片设计企业、封测厂、面板厂等参与的产业生态联盟启动组建。其中,晶合集成更是承担了芯片制造的重要任务。

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