据国外媒体报道，周三，存储芯片制造商三星电子表示，已经开始运营位于韩国平泽园区的P3芯片生产线。

据报道，三星的P3生产线配备了荷兰芯片设备制造商ASML的极紫外光刻机从今年7月开始，它将首先生产最尖端的NAND闪存芯片，未来还可能生产应用处理器和其他半导体

根据消息显示，三星在韩国有5家半导体工厂，分别位于七星，花城，平泽，汶阳和天安此外，该公司还在中国苏州，天津和Xi安运营三家芯片工厂，并在美国得克萨斯州奥斯汀运营一家芯片工厂

此外，该公司目前正在德克萨斯州奥斯汀建设另一家芯片工厂，该工厂将创造2000个尖端就业岗位，投资高达170亿美元计划2024年下半年投产

今年7月，外媒报道称，三星电子计划在未来20年内投资近2000亿美元在得克萨斯州建设11家芯片工厂。

根据消息显示，这11家芯片工厂中，2家将位于奥斯汀，其余9家位于泰勒，投资额分别为245亿美元和1676亿美元其中，第一家工厂将于2034年投产，另外两家工厂要到2042年才能投入使用

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