大连大力凯普科技有限公司，主营业务为射频微波MLCC产业，是国内为数不多的掌握射频微波MLCC从配料，浇铸，层压到烧结，测试等全流程技术体系的企业并实现了国内外销售目前，公司射频微波MLCC产品的主要竞争产品为美国ATC公司和日本村田制作所生产的射频微波MLCC公司现申请创业板上市，保荐人为华泰联合证券

根据公开信息披露，达利凯普的前身是由国内法人东东宝电器和多名自然人股东于2011年3月17日共同出资成立的2016年，丹东市国资委控制的丹东东宝电器拟出售其持有的发行人全部股权，以收回投资及相应收益，据天眼查了解，大理开普于2017年5月办理了工商变更，东宝电气将其持有的大理开普股份转让给丰年智信丰之信成立于2016年9月截至2017年末，实收资本8620万元不过，丰年智信并未披露丹东国资委控股的丹东东宝电气收购达利开普股权所支付的对价，以及是否已通过国资评估程序

招股书还披露，达利凯普董事长兼总经理刘喜碧时任丰年永泰投资部高级投资经理，负责电子元器件行业的研究工作发现发行人是一家有技术特色和发展潜力的电子元器件企业，推荐并上报给赵峰

公开资料显示，刘喜碧于2015年6月至2017年5月担任丰年永泰投资部高级投资经理在此之前，他于2012年10月至2015年6月担任普华永道中天会计师事务所审计部高级审计师从上述简历来看，刘喜碧在离开普华永道中天，进入丰年永泰投资部后不久，就参与了东宝电气转让大理开普股权的业务

查阅大理开普的工商资料，根据招股书，高端电子元器件产业化一期是公司本次上市的主要募投项目，总投资3.3亿元，总用地面积40841平方米这个集资建设项目占地30341平方米

但与此同时，达利克普在其官网上提到:作为达利克普的重要战略布局，公司在大连金普新区投资建设高端电子元器件产业化项目，总用地面积4万平方米，总建筑面积5.6万平方米其中，一期建筑面积3.7万平方米，投资额超过3.3亿元项目建成后，可实现年产30亿只射频微波陶瓷电容器，满足国内5G通信等关键领域国产替代的迫切需求项目一期总投资额和新增产能的披露与招股说明书一致，只是项目建筑面积披露为3.7万平方米，此外，有新闻报道提到该项目占地3.3万平方米，上述公开信息与招股书出入较大

再者，根据招股书第293页披露的有关非流动负债的信息，截至2022年6月，公司长期贷款本金余额为17，658.42万元，为中国农业银行自2020年第四季度以来的新增贷款但与此同时，重大合同信息中披露的借款合同相关信息显示，公司与中国农业银行签订的借款合同为1.6亿元，截至本招股说明书签署日，该借款合同项下的银行贷款余额为1.6亿元，明显低于招股书早前披露的农业银行长期贷款本金余额

此外，公司向中国农业银行申请贷款，依靠的是土地使用权抵押如招股说明书第165页所披露，2020年11月17日，发行人与中国农业银行股份有限公司大连经济技术开发区支行签订了最高额抵押合同，发行人以上述房产提供担保担保债权最高额为2.7亿元，担保期限为2020年11月17日至2025年11月11日

值得注意的是，达利克普拥有的土地使用权账面原值仅为1804.24万元，是公司于2019年通过招拍挂方式取得的这意味着，该公司通过招拍挂价格仅为1804.24万元的土地使用权，可获得高达2.7亿元的抵押贷款，相当于15倍的拿地成本对于公司向农业银行申请抵押贷款时抵押物是否充足，上述土地使用权以招拍挂方式转让时价格是否合理等问题，达利克普也没有回应

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