比亚迪今天晚间发布公告称，10月22日，港交所同意分拆子公司比亚迪半导体有限公司，并在深交所创业板上市，同意免除公司向股东提供担保额度。

本站获悉，深交所于6月29日晚正式受理比亚迪半导体在创业板上市申请根据其招股书，比亚迪半导体本次拟公开发行不超过5000万股人民币普通股，本次首次公开发行募集资金总额扣除发行费用后的净额将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目，功率半导体及智能控制器件研发及产业化项目，补充营运资金

今年8月，比亚迪半导体股份有限公司律师北京天元律师事务所被中国证监会立案调查，暂停发行上市审核，9月恢复。在此之前，比亚迪分别于2020年12月30日，2021年5月10日及2021年6月16日召开的第七届董事会第四次会议，第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时股东大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所的相关事项，并向香港联交所提出本次分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。